[반도체 패키징 선도 기업] 공정 개발 엔지니어
경력사항
경력 1년 이상

[담당 업무]

- ​사내 ​개발 ​설비를 이용한 ​공정 실험 및 선행 ​기술 ​개발 검증

- ​고객사 샘플 제작

- ​국책 과제 ​보고서 ​지원


[자격 요건]

- ​전해도금 ​경력자 ​(석/박사 연구 경력 ​포함)

- ​전기 도금 및 ​반도체 ​패키징 ​관련 경험자

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[반도체 패키징 선도 기업] 공정 개발 엔지니어

[담당 업무]

- ​사내 ​개발 ​설비를 이용한 ​공정 실험 및 선행 ​기술 ​개발 검증

- ​고객사 샘플 제작

- ​국책 과제 ​보고서 ​지원


[자격 요건]

- ​전해도금 ​경력자 ​(석/박사 연구 경력 ​포함)

- ​전기 도금 및 ​반도체 ​패키징 ​관련 경험자